EAP 设备自动化

适用场景

• 设备基于 SECS 或 PLC 的 EAP 支持
• 消费电子与汽车产品半导体制造检测
• 半导体产线及后端 SMT 线体

支持多联机设备控制，例如 SMT 装板机联动，装入 Magazine 时记录追溯信息，后道仅扫描 Magazine 条码即可过站。